智芯科联合创始人兼CEO顾渝骢：基于SRAM的存内计算CIM在生成式AI推理场景的应用｜AI芯片峰会演讲预告

本届峰会为期两天，设有七大板块，邀请近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场；分会场将进行深圳集成电路政策交流会、AI芯片分析师论坛和智算中心算力与网络高峰论坛。

智芯科联合创始人兼CEO顾渝骢将在高能效AI芯片专场带来演讲，主题为《基于SRAM的存内计算CIM在生成式AI推理场景的应用》。

顾渝骢，智芯科联合创始人兼CEO，美国德州大学奥斯汀分校电子工程硕士，中国科学技术大学通信与电子系统专业学士和硕士学位。曾担任美国UTstarcom半导体事业部副总经理，UTstarcom合肥研发中心总经理，Marvell高级总监以及芜湖太赫兹工程中心COO等，具有硬件、DSP、应用固件背景，拥有超过25年半导体行业经验。